如何为瓷砖坯体、釉料及印花釉选择 CMC

瓷砖坯体使用经济型 CMC，以极低添加量提高生坯和干坯强度，同时不影响泥浆的解胶。釉料和化妆土使用 DS 和纯度较高的型号，能耐受熔块和原料释放的可溶性盐，保持釉浆悬浮，并将生釉粘结在坯体上。丝网印花釉使用低粘度、高 DS 型号，在增稠的同时不拉丝，使印花保持清晰。

CMC 在陶瓷中的作用

CMC 是一种临时性的有机加工助剂。烧成前，它将颗粒粘结在一起，控制泥浆和膏料的流变性，并调节釉层的失水速度。烧成过程中它会烧失，仅残留微量钠。其阴离子羧甲基基团吸附在黏土和釉料颗粒上，因此同一分子可兼作粘结剂、悬浮剂，低用量时还参与解胶平衡。

瓷砖坯体：生坯与干坯强度

在地砖和墙砖生产中，坯体泥浆经球磨、高固含量喷雾干燥后压制、干燥和烧成。少量添加 CMC（通常 0.05–0.15 %）即可提高压制砖坯的生坯和干坯强度，减少搬运、施釉和装窑过程中的破损。由于 CMC 也会提高泥浆粘度，其添加量必须与解胶剂（通常为硅酸钠或磷酸盐）及泥浆固含量相平衡。

坯体粘结属于成本敏感型应用，对透明度和耐盐性要求较低。森泰较低 DS、较低纯度的型号，如 C-0664（DS ≥ 0.6，纯度 ≥ 60 %）和 C-1583（DS ≥ 0.8，纯度 ≥ 80 %），是经济实惠的选择。试用时请检查其对干燥抗折强度及喷雾干燥塔运行的影响。

釉料与化妆土：悬浮性、附着力与表面质量

在釉浆中，CMC 使熔块和色料颗粒保持悬浮，使釉浆既不沉降也不硬结；它还控制施釉层的干燥速度，并将生釉粘结在坯体上，使其经得起搬运。粘结良好、干燥均匀的釉层烧成后针孔和缩釉缺陷更少。典型添加量为 0.1–0.3 %。

釉料中含有可溶性盐：熔块会释放碱金属离子和硼离子，原料还会带入其他离子。这些离子会屏蔽 CMC 上的电荷，降低其粘度，对低 DS 型号还可能导致浑浊或胶凝。DS 和纯度较高的型号，如 C-1001（DS ≥ 1.0）和 C-1002（DS ≥ 0.95），纯度均 ≥ 95 %，可使釉料流变性更稳定。如需以较低添加量获得更强的悬浮性，可选择 C-1592 等较高粘度型号；高比重釉料需要保持流动性时，可选用 C-0492。

釉浆性能为何会漂移

釉料在储存数天后粘度下降，通常源于以下两种问题之一。微生物会降解 CMC，在温度较高的釉料车间尤为明显，表现为粘度下降，有时伴有异味；添加防腐剂并使用新鲜批次即可解决。熔块中溶出的离子也会随时间改变釉浆性能，选用 DS 较高的型号可降低这种敏感性。请每天通过比重和流动时间控制釉浆，而不要只凭目测。

印花釉与装饰墨水

丝网印花及类似装饰釉需要这样的色浆：在剪切下顺畅通过网版，迅速恢复以保持清晰边缘，并能流平而不铺展。以较高浓度使用低粘度 CMC，可提供稠度且流动短、不拉丝；高 DS 则确保溶液洁净无凝胶，因为一个未溶凝胶就可能堵塞网孔。森泰 9L（1 % 时 30–50 mPa·s，DS ≥ 0.9）专为印花釉设计。

森泰九个陶瓷型号

CMC 相关缺陷的故障排除

森泰能为您做什么

森泰陶瓷级 CMC 系列包括九个标准型号，DS 从 0.60 至 ≥ 1.0，1 % 粘度从 30 至 3,500 mPa·s；2026 年 6 月第 40 届中国国际陶瓷工业展览会上还推出了一款高端陶瓷级型号。请发送您的坯体或釉料配方、施釉方式和现用 CMC，应用团队将推荐起始型号和用量。可提供 100–300 g 免费样品，工业级型号 1 t 起订。